ResinDesigns

Resin Designs est une entreprise spécialisée dans la conception, le développement et la fabrication de solutions avancées de polymères, adhésifs, mastics et matériaux techniques pour des applications industrielles exigeantes. Elle opère principalement dans les secteurs électronique, aérospatial, automobile, télécommunications, médical et d’autres industries de haute technologie.
- Fondée en 2005 aux États‑Unis, Resin Designs s’est imposée comme un fabricant de matériaux polymères spécialisés.
- Elle fait partie du groupe Chase Corporation, ce qui lui assure une capacité de production et une distribution étendues à l’international via une organisation industrielle structurée.
Resin Designs conçoit, formule et fabrique des systèmes de résines, adhésifs, mastics et matériaux techniques destinés à des applications critiques. Sa gamme couvre notamment :
- Adhésifs structuraux et mastics de haute performance pour assemblage mécanique et composants.
- Silicones conductifs et solutions de blindage EMI/RFI pour enclosures et composants électroniques.
- Matériaux de gestion thermique (pads thermiques, interfaces thermiques).
- Systèmes de polymères UV, époxy et uréthanes, y compris formulations sur mesure pour besoins spécifiques clients.

Marchés et applications
Les produits de Resin Designs sont utilisés dans des environnements requérant fiabilité, performance et conformité à des normes strictes, incluant :
- Assemblages électroniques et emballages semi‑conducteurs.
- Systèmes de blindage électromagnétique et de mise à la terre dans l’aéronautique, la défense ou les télécoms.
- Gestion thermique pour l’électronique de puissance et dispositifs critiques.
- Applications médicales et dispositifs réglementés, avec certaines formulations conformes aux normes biocompatibles et FDA.
Normes et conformité
Les matériaux Resin Designs respectent les cadres réglementaires modernes tels que RoHS et REACH pour les substances chimiques, garantissant une utilisation sûre dans des chaînes d’approvisionnement internationales.

